AI需求导致PCB订单排期延长至30个月，供应链紧张成硬件瓶颈
人工智能基础设施的繁荣不仅迅速耗尽了全球高端内存的存量，如今这股需求压力已波及到承载所有组件的绿色基板——印制电路板（PCB）。据报道，包括惠普（HP）和戴尔（Dell）在内的多家 PC 厂商，在为 2027 年的产品线规划时，正面临 PCB 采购不足的挑战。这一情况源自《日经亚洲》的报道，Guru3D 对此进行了总结。
一家电路板制造商向该媒体透露，其相当一部分产品的交货周期已翻倍，部分订单的等待时间甚至长达 30 个月；另一家厂商则表示，现在下达的订单可能要等到 2028 年底才能交付。
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曾经无人担心的电路板，如今可能成为重大瓶颈
PCB 需求的激增并非孤立现象。此前，三星（Samsung）已发出警告，称内存短缺状况可能持续到 2028 年。同样的逻辑同样适用于电路板：建设 AI 数据中心的机构不仅需要更多的产品，对性能的要求也更高，并愿意为此支付更高的价格。
问题的核心在于，AI 服务器所用的电路板与普通中高端笔记本电脑的主板截然不同。根据Würth Elektronik 的估算，AI 服务器 PCB 的层数通常是传统设计的三到五倍，且需采用低损耗层压板和特种玻璃纤维布制成。这意味着每一块电路板都要消耗多得多的材料和更长的工厂生产时间。
PCB 厂商的反应很理性，都在追求利润最大化：市场研究机构 in4ma 七月报告称，一些 PCB 厂商已经告诉现有客户，将停产标准板，转而去做利润率更高的 AI 服务器订单。超大规模云厂商也在直接通过收购打入供应链，其中规模最大的 Amazon 九月入股台湾金像电子，持股金额约 15.9 亿新台币（约合 4820 万美元）。据 TechSpot 报道。 这让 PC 厂商陷入了格外尴尬、处境艰难的境地。一家美国 PC 厂商 unnamed 高管向 Nikkei 表示，尽管明年出货量预计还会下降，“我们仍然难以确保拿到足够的 PCB 供应来满足需求。” 据 IDC 数据，第三季度全球 PC 出货量同比下降 20.1%，降至 6270 万台，其中 HP 下滑 30.9%，Dell 下滑 25%。IDC 认为，部分原因是经销商在涨价前消化了年初囤积的库存。但无论如何，这已经是一个买家想要更少的板子却依然买不到的局面，说明问题出在产能分配而非需求本身。这与数据中心今年将拿下 70% 高端内存芯片是同一现象。 各大媒体以 Nikkei 报道为基础做文章时，都拿“30 个月”这个数字当卖点，但它其实来自一家匿名供应商对部分订单的说法，并非行业平均水平。围绕这一主题的趋势本身已足够惊人。2026年3月，德国电路板制造商 ILFA 表示，标准 FR-4 叠层的交付周期已从几天延长至约四周。到了4月，Broadcom 的一位董事告诉《日本经济新闻》（Nikkei），PCB 的交付周期已从六周拉长到六个月。这意味着，10月下旬下的订单若要在2028年末交付，等待时间约为两年；而如果从今天起算有30个月的交付周期，则会延续到2029年4月左右。因此，这两家供应商的说法描述的是该区间的不同端点。
在《日本经济新闻》报道前一周，Unimicron 董事长陈立杰在台北 TPCA Show 上表示，部分关键生产设备的交付周期已达30个月，超过80%的设备等待时间变长，且超过五分之一的设备等待时长已翻倍以上。陈立杰还警告称，到2027年，低热膨胀系数（low-CTE）玻纤布、覆铜板（CCL）和 ABF 材料可能出现约20%的供需缺口。
《日本经济新闻》还报道，尽管计划到2028年将产能翻三倍，一家领先的叠层供应商的订单已排满至2030年。然而，订单簿不等于交付时间表，供应商往往受益于紧缺叙事；Acer 的 Jason Chen 此前已经指责内存厂商炒作 2030 年短缺论以保护其利润率。不过，上游瓶颈是真实存在的。Nittobo 控制了先进基板所用 T 玻纤约90%的供应，而其扩产需要数年才能上市。
有人可能会说，现在还没到恐慌性抢购主板的地步。主板只占笔记本物料成本的一小部分，目前还没有 PC 厂商公布过对零售价格的具体影响，内存依然是主要的成本推手。
但 PCB 供应紧张让本已严峻的形势雪上加霜——各大厂商此前已警告称，2026 年下半年起价格将上涨 15-20%。手握长期合同的大型 OEM 厂商情况最好，因为供应承诺早已谈妥并白纸黑字签好。
而规模较小的主板和显卡品牌没有这种议价筹码，交货期翻倍、覆铜板成本涨三倍这类情况，最有可能在 2027 年落到他们头上——要么体现为更高的售价，要么体现为缩水的配置，也可能两者同时发生。
