微软最强自研芯片杀到！Maia 300用上2nm：288GB HBM4

快科技10月22日消息，微软近日正式发布第三代最强自研AI加速器Maia 300。这款芯片基于台积电N2P（2nm增强版）芯粒架构打造，单芯片FP4算力达13.8 PFLOPS，专为长上下文推理、低延迟对话及多步骤智能体任务设计。

Maia 300的核心突破在于内存子系统。8组HBM4堆栈带来288GB容量，较上一代Maia 200的216GB HBM3提升33%，带宽则从7.1TB/s跃升至18TB/s，增幅达2.5倍。

对于大模型推理而言，KV缓存和模型权重对内存带宽的消耗极为敏感，更大的容量与带宽直接决定了长上下文场景下的推理效率。

值得一提的是，该芯片采用多芯粒设计，计算芯粒使用台积电N2P工艺，内存与I/O芯粒则搭配3nm制程，在控制成本的同时将先进工艺集中用在最关键的环节。

机架级设计同样激进。单个机架集成96颗Maia 300，整机功耗约167kW，HBM总容量达27.6TB，聚合带宽约1.7PB/s。

微软表示，在机架规模下，Maia 300的Token吞吐量最高可达Maia 200的7倍。与英伟达最新的GB300机架相比，后者搭载72颗GPU、功耗约142kW，Maia 300在芯片密度上翻倍，每兆瓦推理性能高出约40%。

从系统层面看，微软正在将Maia 300定位为Azure及Microsoft 365 Copilot等服务的“主力推理系统”。Maia 300计划于2027年开始量产部署，微软同步将Azure Maia家族扩展至多吉瓦级规模。

在AI推理需求持续吞噬算力成本的背景下，微软正试图用自研芯片将每一瓦电力、每一美元投入的产出效率推到新的上限。