AMD 发布 Helion 机架级参考设计：面向 Agentic AI 服务器，最多可容纳 32,768 个 Zen 6 “Venice” 核心

美东时间 2026 年 10 月 12 日 12:01 更新： AMD 最初表示 Helion 机架将在 2027 年上半年出货，但现已将发布日期提前至 2026 年 11 月。我们已更新标题和特色图片。此外，我们修正了一处错误，之前误将 OpenU 托盘的宽度标为 21mm，实际应为 21 英寸。

AMD 正通过 Helion 为数据中心生态系统带来一款新的参考机架级设计。这是一款标准化的 21 英寸机架参考设计，将作为补充，与 AMD 去年在 OCP 全球峰会上发布的 Helios 机架 配合使用。今年的主角是 Helion，AMD 表示，在仅部署 CPU 的场景下，若采用 EPYC "Venice" 9996 提供的 256 核高密度设计，该机架最多可容纳 32,768 个 Zen 6 核心。

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该机架设计基于 Open Compute Project（OCP）的 ORv4 规范，相比标准 IT 机架略宽且略高。Helion 旨在支持 44 个 OpenU 托盘，这些托盘宽 21 英寸、高 48mm，尺寸略大于标准 EA1-310 托盘。AMD 表示，该参考设计同时支持风冷和直接液冷部署。

该设计还符合 OCP 的 DC-MHS（数据中心模块化硬件系统）标准。根据 OCP 的说法，MHS 旨在实现"数据中心、边缘和企业基础设施关键组件之间的互操作性"。

虽然 AMD 提供了可以在下文演示中查看的设计渲染图，但其本身并不销售机架。这是 AMD 贡献给 OCP 的参考设计，实际上将由 OEM 和 ODM 合作伙伴将该设计推向市场。AMD 在向媒体进行的前期简报中未透露支持 Helion 的合作伙伴。公司表示，CEO 苏姿丰将在今天晚些时候的 OCP 全球峰会主题演讲中公布合作伙伴名单。

AMD 也未披露部署合作伙伴，但暗示 Helios 的客户也将部署 Helion 机架。

与专为 AI 训练和推理设计的 Helios 不同，Helion 是一种更灵活的机架解决方案，主要聚焦于 CPU。在纯 CPU 部署场景下，该设计可容纳多达 128 颗 EPYC 9996 处理器，使每个机架的核心数高达 32,768。这种配置很可能类似 Agentic AI 沙箱系统，随后再连接到推理系统。

这种个人 AI 智能体模型目前已在使用中，包括 Meta 的 Muse 和 OpenAI Dots。每个用户拥有一个沙箱，分配了来自宿主系统的一部分计算资源，并以推理服务器为骨干。部分工作负载由这些纯 CPU 服务器处理，例如软件构建，而重型 AI 推理则在其他地方完成。