Frore 推出钻石冷板 LiquidJet Diamond，为 2,300W 的 Nvidia Rubin 降温最高 22°C

Frore Systems 推出了其定制版 LiquidJet Diamond 液冷冷板系列。该系列采用钻石表面，并结合多级三维短回路喷射通道微结构，旨在解决下一代 AI 加速器上的特定热点，例如 AMD 的 Instinct MI400 和 MI500 系列、Nvidia 的 Rubin 以及未来的更多产品。该公司宣称，新的冷板能够处理热密度高达 770 W/cm² 的热点，与传统冷板相比，可将 GPU 温度降低最高 22 摄氏度，并将每瓦 AI 代币吞吐量提升最高 35%。

LiquidJet Diamond 结合了其在原始 LiquidJet 冷板产品和为 Nvidia Blackwell 及 Nvidia Rubin 服务器定制的 LiquidJet Nexus 冷板方面积累的技术专长。与 Nexus 将多个冷板集成到大型冷却组件中以服务多个处理器不同，LiquidJet Diamond 是针对单个 GPU 的定制冷板。

在内部技术层面，Frore 的冷板采用三维、超短回路、多级架构，其冷却通道根据特定处理器的功率分布进行定制。与此同时，LiquidJet Diamond 的关键创新在于冷板底部集成了一个额外的均热板。该均热板将钻石晶圆直接放置在 GPU 热点上方，以便在热量到达液冷结构之前更高效地分散热量。钻石（碳）具有极高的热导率，可超过 20 W/cm·K，而铜的热导率约为 4 W/cm·K。根据 Frore 的说法，钻石均热板的加入使 LiquidJet Diamond 能够处理热密度高达 770 W/cm² 的热点，而原始 LiquidJet 的热密度约为 600 W/cm²。不过，该公司尚未披露钻石晶圆是如何制造或集成到冷板中的。

Frore 表示，与传统铣削冷板相比，其原始的 LiquidJet 冷板可将 GPU 温度降低约 12°C（基于其仿真模型），据该公司估算，这意味着每瓦 AI Token 吞吐量提升 25%。与此同时，定制的 Liquid Diamond 均热体承诺能将热点温度进一步降低多达 10°C；而完整的 LiquidJet Diamond 解决方案则可将 GPU 温度降低 16°C 至 22°C，Token 效率提升 30%–35%，Frore 称。基于其模型，该公司还预计该方案的热传输效率将比传统冷板高出 75%，最大热点功率密度提高超过 150%。

Frore 计划于 10 月 12 日至 16 日在 OCP 全球峰会上展示 LiquidJet Diamond，届时将演示针对 Nvidia 2,300W Rubin 加速器的冷却方案，以及高达 770 W/cm² 的热点功率密度。不过，该公司尚未披露此次演示使用的是量产 GPU 还是某种热测试载体。