GlobalFoundries 将为 TSMC 在美生产 CoWoS 硅中介层，协议价值 20 亿美元

GlobalFoundries 与 TSMC 签署了一份价值 20 亿美元、为期五年的制造协议：GlobalFoundries 将为 TSMC 的 CoWoS 先进封装技术生产硅中介层。这一合作将在美国建立此类零部件的本土制造来源，让 TSMC 的客户可以标榜其产品完全在美国制造和封装。量产预计于 2028 年上半年爬坡。 GlobalFoundries CMOS 业务高级副总裁 Ed Kaste 表示：“借助 GF 在美国可信赖的制造布局提供制造服务，我们正在为核心先进封装部件打造一个安全且可扩展的供应来源，帮助客户加速创新，并强化半导体供应链。” GF 与 TSMC 携手合作 根据协议，GlobalFoundries 将扩建其位于纽约州马耳他的晶圆厂产能，用于生产 TSMC CoWoS-S 封装体系所用的硅中介层。这类中介层是定制的硅片，负责在逻辑 chiplet 与高带宽内存（HBM）堆栈之间提供高密度互连，是实现面向 AI 和高性能计算（HPC）的复杂多芯片处理器的关键。双方未披露将新增的具体产能，但协议为此后的按需扩产预留了框架。 （图片：TSMC CoWoS） 用于 TSMC CoWoS-S 封装技术的硅中介层需针对特定处理器设计定制，因为其配置取决于逻辑 chiplet 和 HBM 堆栈的数量、尺寸与摆放位置，以及它们之间的互连方式。 此外，中介层还必须满足特定处理器的供电需求，包括电源分配网络和嵌入式深沟槽电容（DTC），设计上还需兼顾信号完整性、电源完整性和散热特性。而且，大尺寸中介层可能超出光刻掩模版的最大尺寸，需要采用拼接工艺，因此 GlobalFoundries 在为超大型系统级封装拼接中介层时的表现如何，仍有待观察。

尽管某些制造工艺和结构元素可以实现标准化，但生成的硅中介层通常具有高度特定的应用场景。GlobalFoundries 将作为分包商而非供应商为 TSMC 服务，负责制造多种针对特定客户设计的中介层，而非需要与 TSMC 紧密配合的标准化部件。具体而言，GlobalFoundries 需要确保其设计规则、制造工艺和资质认证流程之间的兼容性，以便 GF 生产的中介层能无缝接入 TSMC 的 CoWoS 封装流程。目前尚不清楚两家公司将如何处理知识产权的归属与保护问题，因为中介层布局可能涉及 TSMC 及其客户专有的技术和生产方法。

通过将部分中介层生产转移给 GlobalFoundries，TSMC 可以释放自身的制造资源，从而提高先进封装所需组件的供应能力。