AMD EPYC Verano AI 主机处理器被曝将采用专属 SB1 插槽

据服务器散热大厂 Dynatron 的产品页面（由 InstLatX64 发现），AMD 即将推出的专为 AI 服务器设计的 EPYC 9006 系列 'Verano' CPU 将采用全新的 SB1 插槽，散热方案也将与同系列其他处理器不同。SB1 比 Zen 6 架构其他 EPYC CPU 所用的 SP7 和 SP8 插槽更小，因此供电和散热需求也相应不同。 AMD 的 Verano 与传统 EPYC 处理器差别很大：它最高配备 72 个 Zen 6 核心、频率可达 5 GHz，并搭载采用可更换 SOCAMM2 模组的超大 24 通道 LPDDR5X 内存子系统。AMD 将 Verano 定位为 AI 服务器的主机处理器——在这类系统中，CPU 的主要职责是调度 AI 加速器上运行的负载，而非追求自身通用性能最大化。这种定位或许可以解释 AMD 为何不沿用可支持 256 核 EPYC 'Venice' 的 SP7 或面向 128 核型号的 SP8，而是专门开发了 SB1。不过，AMD 目前尚未公布 SB1 的规格、尺寸或能力。 事实上，考虑到 Verano 作为 AI 加速器主机处理器的高度专业化定位，AMD 可能不需要像通用 EPYC 产品线那样提供丰富的 SKU。如果 Verano 部署在 Instinct 加速卡数量固定的系统中，AMD 或许只需提供一两个 CPU 配置，就能保证每颗 GPU 获得一致的 CPU 核心数、内存带宽和主机到加速器的连接比例，同时简化供电、散热和系统认证流程——Nvidia 的 Grace 和 Vera 处理器就是这种做法。 如果 AMD 打算借鉴 Nvidia 的思路，这也解释了它为何要使用专属的 SB1 插槽而非现有插槽：SB1 无需像 SP7 和 SP8 那样兼容多种 CPU 配置和系统，而是可以针对一两个 CPU SKU、其 24 通道 LPDDR5X 内存子系统以及特定的系统拓扑进行优化。需要说明的是，AMD 尚未宣布 Verano 的 SKU 数量，以上推测仅供参考。

Dynatron 推出的 SB1-4U-Active 预研散热器，初步揭示了 Verano 所需的冷却规格。这款 4U 机箱的尺寸为 128.05 × 106.6 × 130.7 mm，采用了铝制散热鳍片堆栈，并集成了均温板（vapor chamber）与热管。该单元配备了一台双滚珠轴承风扇，最高转速可达 6,000 RPM，最大风量高达 91.7 CFM，性能相当强劲。

值得注意的是，这些参数与 Dynatron 为 AMD 体积更大的 SP7 处理器推出的 J26 4U 散热器几乎完全一致，甚至连外形尺寸都相差无几。这可能意味着 Dynatron 在 SB1 上沿用了 J26 的设计方案，或者只是在 SB1-4U-Active 的产品页面上直接复制粘贴了 J26 的规格参数，作为最终产品定型前的占位符。

目前，Dynatron 并未明确标注该散热器的最大支持处理器功耗，因此暂时无法据此准确判断 Verano 的 TDP（热设计功耗）。不过，配备大型均温板的 4U 主动式散热器暗示，尽管 Verano 的核心数量远少于面向通用工作负载的高端 EPYC “Venice” CPU，但其功耗仍会相当高。