AMD 寻求与三星建立“更广泛合作”以锁定内存供应

AMD 与 Samsung 签署涵盖存储供应及多领域合作的谅解备忘录（MOU）尚不到七个月，据 Chosun.biz 报道，AMD 首席执行官 Lisa Su 近期访问韩国，目的是为 AI 加速器争取更多 HBM 内存供应。报道称，Samsung 则希望深化合作，"希望把与 AMD 的内存供应关系转化为晶圆代工订单"。

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被记者问及计划与 Samsung 高层讨论哪些内容时，Lisa Su 表示："我们会谈谈更广泛的合作。我们在 Samsung 有很多合作伙伴。"

在前往三星总部之前，AMD 董事长兼 CEO Lisa Su 与 AMD 计算与图形部门高级副总裁兼总经理 Jack Huynh 参加了 AMD Gamer Day 活动。在活动现场，两人回答了部分韩国记者的提问，并称本地内存制造商为“重要战略伙伴”，这反映了数据中心级 DDR5 和 HBM 内存对 AMD 在 AI 及数据中心业务中的重要性。

据《朝鲜日报》报道，Su 表示：“三星电子和 SK 海力士是 AMD 的供应链关键合作伙伴。AI 需求极其旺盛，因此我们正在与合作伙伴规划长期供应链。[…] 提前三到五年与合作伙伴进行规划至关重要。”

AMD 与三星于今年三月签署的无约束力谅解备忘录（MOU）涵盖四个领域，有效期为三年：

• 供应下一代内存产品，包括 HBM4 和高级 DDR5；
• 共同开发并优化适用于 AI 及高性能计算系统的内存解决方案；
• 探索为未来 AMD 平台提供代工制造的机会；
• 协同优化先进封装及相关半导体技术。

虽然三星已成为 AMD Instinct MI400 系列加速器 HBM4 的主要供应商，但将合作扩展至内存供应以外的领域则复杂得多。这涉及为三星代工工艺设计芯片的大量工作，同时也伴随产品在新合约代工方量产爬坡的相关风险。坦白说，AMD 目前已在三星代工和联华电子（UMC）制造“可编程逻辑器件形式的 IC”，但将更先进产品的生产转移至三星存在风险。与此同时，三星急需 AMD 这样的大客户，而后者对 HBM 供应的依赖确实赋予了前者杠杆优势。

AMD 在其最新的年度报告中写道：“如果我们部分产品的生产转移至新的制造商，可能会面临产品发布延迟、良率降低或产品性能不佳的情况。”