一周科技速报|系统、芯片、AI大模型集体更新,五大前沿动态看懂行业新变化

小米澎湃OS 4官宣

10月15日开启正式版推送

小米社区官方已经公布澎湃OS 4正式版推送计划，10月15日启动首批存量机型推送，后续分批次逐步覆盖更多手机、平板设备。首批升级机型包含小米 17系列、REDMI K100 Pro、K90系列以及小米平板8系列，老机型推送会顺延至11‑12月，具体升级时间仍以官方实际推送为准。

本次更新主打柔光玻璃视觉效果、系统流畅优化与超级小爱2.0，桌面自定义能力进一步放开，锁屏、文件夹、小组件都支持更多个性化调节，同时优化内存调度、跨设备互联与隐私安全能力。

苹果2nm手机A20 Pro发布

搭载全新定制封装方案

苹果推出旗下首款2nm工艺手机芯片A20 Pro，将用于iPhone18 Pro系列以及折叠屏iPhone Duo机型，芯片采用台积电 2nm 制程，并且使用全新定制WMCM封装技术，改变内存排布方式，优化信号传输与整机散热表现。

硬件规格上，芯片配置6核CPU、7核GPU，搭配双16核神经网络引擎，官方数据显示AI算力相较上一代实现翻倍，内存带宽提升50%，面向端侧本地大模型、计算摄影做了专项优化。全新封装把内存与处理器并排布局，配合新一代VC均热板，希望缓解高负载下发热问题。实际性能、功耗表现仍有待真机实测验证。

俄罗斯光刻机阶段性突破

成熟制程设备走向工业化

作为半导体制造核心装备，光刻机一直备受行业关注。近期俄罗斯在光刻设备领域迎来多项阶段性进展，350纳米光刻机已经完成研发，正式纳入国家工业设备名录，设备可以处理200mm晶圆，面向汽车电子、电源管理芯片、航空航天嵌入式芯片等成熟制程场景使用。

与此同时，150纳米电子束光刻原型机进入综合测试，下一代130纳米光刻设备也在推进研发，计划后续落地。客观来看，350nm距离全球顶尖先进制程还有较大差距，但代表其已经完成从实验室研发向工业化样机的过渡，主要满足本土工业芯片自主供给需求。后续设备量产良率、产能爬坡情况，还需要持续观察项目落地进度。

Kimi K2.8 Preview全量上线

会员解锁100万Token超长上下文

Moonshot月之暗面 Kimi 的K2.8 Preview版本现已全量开放，对应会员用户可以解锁最高100万Token上下文窗口，支持low/high/max三档思考强度，擅长超长文档解析、大型代码库阅读、多文件材料综合分析等任务。

官方介绍，K2.8 Preview综合能力接近旗舰K3模型，思考推理效率进一步优化，在代码任务、长文本处理场景表现突出。百万上下文意味着可以一次性上传几百页文档、整套项目代码，让AI完成总结、改写、问题排查。注意百万上下文有会员权限区分，不同会员档位额度存在差异，实际可用长度、消耗规则以平台内说明为准，普通用户可前往网页端体验对比。

联发科天玑9600系列发布

以AI重构旗舰体验

MediaTek联发科9月15日正式发布天玑9600系列，包含顶级旗舰天玑9600 Pro与面向普及旗舰市场的天玑9600M，定位AI智能体时代移动芯片，围绕端侧AI能力完成整套架构升级。

天玑9600 Pro采用台积电2nm工艺，使用2+3+3全大核 CPU 架构，双超大核主频来到4.55GHz，搭配双NPU架构，端侧AI问答速度提升，同时兼顾游戏性能与温控表现；天玑9600M承接部分核心AI技术，让更多机型可以落地高阶AI体验。官方称整套芯片针对本地智能体、影像、游戏、通信深度优化，首批搭载新机预计很快陆续上市，实际体验仍要看手机厂商的调校优化水平。

以上内容仅供参考，具体请以实际情况为准