马斯克证实正与台积电洽谈 Terafab 芯片制造合作

据 Tim Culpan 周五发布的Culpium 通讯显示，台积电（TSMC）与埃隆·马斯克的Terafab 半导体生产计划正讨论潜在合作。该合作将由台积电建设和运营一座专门服务于马斯克旗下特斯拉、SpaceX 及 xAI 公司的工厂。马斯克周六早些时候证实了双方确在洽谈，但未透露更多细节。

马斯克在 X 平台上写道：“目前只是初步讨论，但最终或许能达成某种合作。”与此同时，台积电方面迄今保持沉默。

在 Culpan 认为最可能的方案中，台积电将拥有并运营这座新的半导体工厂，而 SpaceX/Terafab 可选择投入资金、承诺采购特定数量的芯片，或两者结合。不过，具体的股权结构仍在讨论中。另一种方案是由 SpaceX 控股 Terafab，台积电持股比例较低，但仍提供“运营经验”和工艺技术支持。Culpium 提到一个有趣的背景细节：台积电此前被曝计划在得克萨斯州建设晶圆厂，此举实际上是为了支持 Terafab 项目。

提议中的“A 计划”类似于台积电在日本（JASM）和德国（ESMC）的合资模式，即当地合作伙伴提供资本和市场需求，台积电则贡献工艺技术并负责工厂运营。而“B 计划”——SpaceX 持有 Terafab 多数股权，台积电负责工厂运营并引入自身工艺技术——对于全球最大代工厂商而言将是前所未有的结构。

这一进展不免让人质疑 Intel 在 Terafab 中的角色。目前来看，Intel 将向 Terafab 提供其 1.4nm 级别的 14A 制程技术，由后者为 Elon Musk 旗下的 SpaceX、Tesla 和 xAI 生产芯片。但如果 TSMC 参与进来，Intel 的 14A 可能就会出局，因为 TSMC 会带来自己的制程节点。

由于目前还没有任何官方消息，无论“方案 A”还是“方案 B”，都只能视为猜测，而非摆在桌面上的两个选项——说不定还有“方案 C”“方案 D”甚至“方案 E”。

TSMC 是先进封装领域的头部供应商，因此 Musk 的 Terafab 可能打算在德州生产芯片（推测采用 Intel 的 14A 制程技术），然后在当地完成封装，这或许正是 TSMC 能派上用场的地方。另外还有一点值得注意：Intel 与 TSMC 之间签有广泛的交叉专利授权协议，但 Terafab 并没有，用 Intel 开发的制程节点生产芯片可能侵犯 TSMC 的某项专利，这会成为潜在麻烦。正因如此，Musk 需要拉近与 TSMC 的关系，甚至可能要让 TSMC 入股 Terafab。