阿里巴巴发布 Zhenwu V900 AI 加速器，号称“中国最强 AI 芯片”

阿里巴巴在 2026 云栖大会上发布了强大的新芯片 Zhenwu V900，并公布了雄心勃勃的 Qwen 模型规划，据美联社报道。阿里巴巴 CEO 吴泳铭称 Zhenwu V900 是中国最强的 AI 芯片，性能是上一代 M890 的三倍。这款芯片旨在支撑未来 5 到 10 万亿参数规模的 Qwen 模型训练——参数量不仅超过 2.4 万亿的 Qwen3.8-Max，也超过月之暗面的 Kimi K3（2.8 万亿参数）。这一发布紧随华为上周的新芯片发布之后。 阿里巴巴介绍，Zhenwu V900 是一款 AI 训练与推理处理器，配备 216 GB GPU 显存和 1200 GB/s 的片间带宽。除了性能达到上一代的数倍之外，该芯片还可扩展至“多达 50 万张卡”组成的超级节点集群。据称，这款 AI 加速器将于 2027 年第一季度量产并商用。 该公司今年 5 月公布的路线图中，V900 原定于 2027 年第三季度推出，因此时间表有所提前。截至今年 5 月，阿里巴巴旗下芯片公司平头哥已向 400 多家外部客户交付了超过 56 万颗 Zhenwu 芯片，目前客户数已超过 650 家，且 Zhenwu 系列预计每年更新一代。 官方公布的技术规格中没有提及 FLOPS、制程工艺、代工厂、功耗或显存带宽数据。上一代 M890 拥有 144GB 显存和 800GB/s 片间带宽，最多可组成 128 卡超级节点，而平头哥表示超过 1000 颗 V900 可以作为一个整体系统协同工作。

作为对比，华为的 Ascend 960PR 预计于 2027 年第三季度推出，规格为 192GB 显存、2.4TB/s 显存带宽以及 2.2TB/s 的 scale-up 互联带宽。阿里巴巴宣称其芯片性能最强且性能提升三倍，但目前尚未公布具体的算力绝对数值。不过，实际可达成的 FLOPS 往往远低于理论计算值，因此最终交付性能才是评判标准。

据公司表示，Alibaba Cloud 的宏伟目标是到 2032 年将达到 20GW 以上的数据中心容量。吴亦凡指出，全球 AI 供应链目前的短缺“正在限制我们扩展计算基础设施的速度”。阿里巴巴预计其自身年度 AI 芯片出货量将显著增长。由于华为不得不搁置其全球 Ascend 推广计划，国内需求依然旺盛，是因为本土需求已超出供给。报告中将这些目标与 SpaceX 进行了对比，后者的 AI 算力约为 1.4GW，并计划于 2027 年达到 10GW 以上。

在模型方面，Alibaba 表示 Qwen 4 “目前正在训练中”，路线图显示 Qwen 4.5 和 5 系列将进一步扩大规模。关于现有模型的成果，该公司称 Qwen3.8-Max 在一个月内经历了 33 次迭代循环，实现了自动化运行，使其在 Artificial Analysis 评分中从 40 分提升至 45 分。此外，一项独立的芯片设计实验进行了超过 10,000 次 EDA 工具调用，测试时长超过 60 小时，结果显示在不降低性能的情况下，芯片面积减少了 42%。