三星HBM4系列DRAM产量明年预计将翻倍以上

三星电子（005930）预计明年将把HBM4系列高带宽内存芯片的产量提高一倍以上。该系列包括第六代HBM4和第七代HBM4E。与此同时，公司计划将玻璃载板需求提升至今年的2.5倍。玻璃载板是玻璃支撑板，用于在HBM DRAM减薄工艺中固定晶圆。

据半导体行业消息人士20日透露，三星明年将把玻璃载板的外包清洗量从目前的每月2万片增加到5万片，玻璃载板是HBM生产中的关键材料。就在去年，玻璃载板的月度需求仅为1万片；今年这一数字翻倍，明年则预计将增长至目前的2.5倍。

玻璃载板是在晶圆减薄和钻孔过程中临时附着在HBM DRAM晶圆背面，以防止其弯曲或破裂的支撑工具。由于HBM需要在有限的厚度内堆叠多个DRAM裸片，随着堆叠层数增加，晶圆减薄技术以及翘曲控制工艺的重要性愈发突出。

三星准备扩产的HBM4和HBM4E产品以12层及以上堆叠为核心。行业分析师指出，即便考虑到玻璃载板在清洗后会重复使用，且消耗量会因工艺装片方式和良率不同而有所差异，相关用量增长2.5倍的事实也极有可能意味着，HBM4和HBM4E的产量将至少比今年翻一番。

今年二月，三星开始量产并出货基于10纳米级第六代（1c）DRAM和4纳米工艺基底芯片的 HBM4。五月份，三星还向包括 Nvidia 在内的客户提供了12层 HBM4E 样品。

业界预计，按平均每月晶圆投入量计算，三星的 HBM 生产规模明年将从今年的约18万片增长近40%，达到约25万片。在产品出货占比方面，随着 HBM4E 量产提速，HBM4 系列的占比预计将从今年的约40%升至明年的80%左右。一位业内官员表示：“随着三星扩大 HBM 产能，似乎正将高附加值的 HBM4 作为核心重点。”