三星与高通联手有机桥技术：AI芯片或更强大且更便宜
- 三星与高通合作利用“有机桥”技术降低 AI CPU 的成本
- 该工艺旨在应用于 2.1D 封装，这种整合方式比使用硅、玻璃或陶瓷材料的 2.5D 封装成本更低
- 树脂和复合材料是半导体整合中常用的有机材料
三星和高通合作开发了一款新型 CPU，其层间整合利用的是有机材料，而非硅或其他替代物。
这项技术被称为“有机桥”，专为 AI 半导体设计。
名为 2.1D 封装的技术开发旨在降低 AI 芯片制造成本，目前该领域通常采用 2.5D 封装。2.5D 芯片依赖硅、玻璃或陶瓷来实现微电路层间的连接。而在 2.1D 中，使用有机材料提升了带宽。
Latest Videos FromTechRadar在此观看完整视频：有机桥
2.1D 封装的核心在于有机桥。这项技术源自 PCB 制造，并经过缩放应用，既能在提升组装效率的同时降低生产成本。简而言之，这是大批量生产商的梦想。
有机桥并非由硅（或无机器替代物）制成，而是从树脂或聚合物中切割出的一层。其目的是在提供类似硅的绝缘功能的同时连接多个微电路晶片。此外，有机桥已被证明效率更高，且更容易大规模生产。它还解决了与硅相关的供应链问题。
用于晶片制造的该技术开发似乎始于 2024 年 10 月左右，当时一项关于“互连桥”技术的专利申请被提交。
随着对扩建 AI 数据中心的推动全面展开，2.1D 处理器封装可能成为实现人工智能预期效益的关键。
多重合作伙伴
高通并非三星在有机桥技术上的唯一合作伙伴。其他多家企业也表现出兴趣，希望开发采用 2.1D 封装的芯片。
构建面向 AI 芯片的 2.1D 封装技术的意义，并未被科技行业的其他公司忽视。韩国媒体 TheElec 报道称，三星的其他客户也希望与旗下三星电机（Samsung Electro-Mechanics）合作开发 2.1D 技术。如果属实，这意味着 2.1D 被视为满足 AI 处理在成本和能耗需求方面的一种可行方案，正受到广泛关注。
在 2.1D 封装领域，三星并非唯一的参与者。Intel 的代工服务也在推进自己的相关流程，台积电更是在主导 2.5D 市场之后，向 2.1D 封装领域拓展。
三星与高通之间的合作似乎已持续一年，这表明具备 2.1D 封装的生产级 AI 芯片可能需要更长时间才能面世。
