Intel 取消 Nova Lake-S 12Xe 桌面 APU，该设计或将在 Razor Lake 重启
据消息源 Jaykihn 爆料，Intel 不会发布配备 12 个 Xe3P 图形核心的 Nova Lake-S 产品系列。这位爆料者此前曾指出，Nova Lake 架构中拥有一款配置强劲的 APU 设计。原计划的 SKU 包含 4 个 P-core、8 个 E-core、4 个 LPE-core 以及 12 个 Xe3P 核心，旨在为没有独立 GPU 的游戏台式机提供一条低成本入门路径。如今，该爆料者表示这一设计已被取消，Intel 打算在下一代产品 Razor Lake 中重新启用该设计。
Nova Lake-S 12Xe 已更改为 Razor Lake-S 12Xe2026 年 9 月 14 日
最初，Intel 的 12 核 Xe3P Nova Lake SKU 据称需要 65W 的独立供电来驱动集成 GPU，这意味着主板上的集成显卡部分需要两个 VCCGT 供电相。Intel 的 Arc B390 GPU（即 Panther Lake 和 Arc G 系列处理器中可用的 12 核 Xe3 型号）具备最高 80W 的热设计功耗。不过，该 GPU 目前正用于功耗目标较低的 Panther Lake 设备以及 MSI Claw 8 EX AI+ 等掌机中。
Xe3P 架构已被规划用于 Intel 的 Crescent Island AI 加速器，但尚未宣布用于其他产品。Xe3P 支持广泛的 Xe 核心部署（最多 32 个）、支持 FP8 和 FP4 等低精度数据类型的更深 XMX 引擎、每个 Xe 核心 512KB 的 L1 缓存，以及一个新的统一 L2 缓存（在 Crescent Island 上为 32MB）。
即便以桌面 APU 的标准来看，在同一封装内集成一个 80W 的 iGPU 也算得上是强劲的配置。此外，据说 Intel 的 Nova Lake 系列最高可达 175W TDP（传闻中的 52 核高端 SKU），这意味着完整的 12 核 Xe3P iGPU 可能只会出现在性能较低的配置中（或许仅限于最初建议的 4+8+4+12 Xe 设计）。
今年早些时候，有传言称英特尔正在开发一款名为 Nova Lake AX 的移动端 APU，旨在抗衡 AMD 的 Strix 和 Gorgon Halo 产品。该方案拥有大容量统一内存和大型核显。如今，新的传闻显示，英特尔计划将 Nova Lake 的 CPU 核心复用至移动端 Razor Lake AX 上，同时进一步增大核显规模。
横向滑动以浏览SKU* |
核心配置 (P+E+LPE)* |
bLLC* |
TDP (解锁/锁定)* |
|---|---|---|---|
52 核心（双 Tile） |
(8+16)+(8+16)+4 |
288MB |
175W |
44 核心（双 Tile） |
(8+12)+(8+12)+4 |
264MB |
175W |
28 核心 |
8+16+4 |
144MB |
125W |
28 核心 |
8+16+4 |
- |
125W / 65W |
24 核心 |
8+12+4 |
132MB |
125W |
24 核心 |
8+12+4 |
- |
125W / 65W |
22 核心 |
6+12+4 |
108MB |
125W / 65W |
22 核心 |
6+12+4 |
- |
125W / 65W |
16 核心 |
4+8+4 |
- |
65W / 35W |
12 核心 |
4+4+4 |
- |
65W / 35W |
8 核心 |
4+0+4 |
- |
65W / 35W |
6 核心 |
2+0+4 |
- |
65W / 35W |
*规格基于传闻，英特尔尚未确认
Intel 已告诉我们，Nova Lake 将是该公司历史上最重要的桌面 CPU 发布之一——毕竟前一代表现平平的 Arrow Lake 刚刚上市。据传，Nova Lake 系列最大的亮点是 bLLC（大容量末级缓存），将出现在部分 SKU 上，以对抗 AMD 的 X3D 产品在最佳游戏 CPU 市场的攻势。不过 Intel 尚未确认以现有的封装工艺能否实现 bLLC，尽管副总裁 Robert Hallock 曾向 Tom's Hardware 暗示，Intel 计划在下一代产品中正面回应 X3D。