英特尔宣布 High-NA EUV 晶圆产量已突破百万片，超过业界其余总和
- 英特尔表示，其已在 High-NA EUV 光刻机上处理了超过一百万片晶圆
- 该数字涵盖了设备认证、研发以及量产环节的总和
- ASML 迄今累计产出 135 万片 High-NA 晶圆，这意味着英特尔占全球迄今总产出量的约四分之三
Intel Foundry 和 ASML 在近期于蒙特雷举行的 SPIE Photomask 技术与 EUV 光刻会议上宣布，英特尔已在其 High-NA EUV 光刻机上处理了超过一百万片 300mm 晶圆。
这一里程碑对该芯片制造商而言意义重大。尽管外界对其代工业务的雄心持续施加压力，且英特尔在 AI 竞赛中长期被视为落后者（其 CEO 甚至承认追赶 Nvidia 等 AI 领军者已为时过晚），但此次突破彰显了其技术实力的提升。
随着复兴势头的显现，英特尔股价年初至今暴涨近 155%，合作伙伴也在不断增加。与此同时，Nvidia 和美国政府纷纷入股该公司，以获取其代工业务敞口。
百万片晶圆意味着什么？简而言之
英特尔与 ASML 发布的联合新闻稿中特别指出，这 100 万片的统计口径包含了英特尔自身的研发项目、设备认证测试以及 Core Ultra Series 3 系列处理器（即 Panther Lake）的量产。
因此，不能简单解读为公司已经量产了 100 万片商用级 Panther Lake 晶圆，双方也未就具体数量达成统一表述。
尽管如此，对于半导体行业的龙头先驱之一而言，这仍是一项巨大成就。尤其考虑到 ASML High-NA 产品管理负责人 Greet Storms 曾表示，该公司的 EXE 系统已累计曝光超过 135 万片晶圆，其中十台系统已在四家客户处运行，另有三台正在发货或安装中。
这意味着，在 ASML 提供的涵盖全球主要晶圆代工厂（包括台积电、三星和 SK 海力士）的列表中，英特尔占据了总曝光晶圆量约 74% 的份额。
对投资者而言，这一点至关重要，因为英特尔拥有一项竞争对手均未具备的优势：它是唯一将 High-NA 技术应用于出货产品的公司。且据 ASML 自身的数据，英特尔独自完成了全球绝大多数 High-NA 晶圆曝光工作。
另一种可能是，在一个大多数竞争对手对 High-NA EUV 仍持谨慎态度的行业中，英特尔的实际生产数据可能远低于预期。例如，台积电计划直到 2030 年才开始 High-NA 大规模量产。而英特尔已重注该技术，其单台设备成本高达 3.5 亿美元，并寄希望于由此带来的先发优势。
