AWS 采用高通芯片做 AI 推理，高通借助 Bedrock 加速芯片设计

高通正为 AWS 设计多代定制化芯片，重点面向 AI 推理。双方还在研发带宽高达 1.6 Tbps 的光互连技术，以应对 AI 基础设施中日益增长的数据流量。高通擅长低功耗芯片设计，Amazon 则提供云基础设施。作为交换，高通借助 Amazon Bedrock 等 AWS 服务来加速自身的芯片设计流程。

这是高通自六月以来拿到的第三笔大型数据中心订单。Meta 正采用Dragonfly C1000 服务器处理器，微软则在 Azure 中部署高通的 HBC 内存架构。高通计划到 2029 年将数据中心业务营收做到 150 亿美元。

AWS 正将高通的芯片方案纳入产品矩阵，与自研的Trainium、Graviton 及 Nitro 系列芯片并列。此举瞄准推理类工作负载——每个 token 的能耗成本直接决定利润。效率同样是高通在技术栈另一端即边缘设备上的核心关注点。今年三月，高通 AI 研究部门发布了一套可在智能手机上运行推理模型的框架。