Besxar 借 SpaceX 火箭打造轨道半导体工厂

想在太空完成制造、再把产品带回地球，可选路径其实很有限：要么排队等去国际空间站，要么和少数几家发射近地轨道航天器的初创公司合作——这些航天器在轨道上停留一段时间后才返回地球。

但航天器中往返于太空与地球最频繁的，是 SpaceX 的 Falcon 9 火箭助推器——它去年完成了 163 次往返，今年已发射超过 100 次。如今，一家初创公司称已说服马斯克的 SpaceX，允许它借助该助推器在十余次发射中完成轨道半导体工厂的原型验证。

Besxar 由前 OpenAI 员工 Ashley Pilipiszyn 创办，她希望借助太空真空环境来制造先进半导体的关键前驱体材料。地球上的芯片晶圆厂之所以需要动辄天价的基建投入，核心原因之一是要建造加压洁净室，将哪怕微米级的尘埃和污染物彻底隔绝在外——这些东西一旦混入，就足以毁掉整颗芯片。Pilipiszyn 认为新一代火箭可以为这一整套基础设施提供替代方案。为此，她已筹集近 1400 万美元，其中包括由 Dauntless Ventures 和 Overture VC 领投的 900 万美元种子轮。

"我们现在正处在一个节点——去物理规律天然成立的地方做事，反而更划算，"她在接受 TechCrunch 采访时说，"别在地球上跟物理规律较劲。"

公司前两枚"芯片飞船"——一种专门用于在轨道上携带和测试半导体材料的小型容器——于今年 7 月搭载 Starlink 任务升空。设计目标很明确：验证容器能否承受发射、保护晶圆样品不被污染、并使其暴露于太空真空中。尽管其中一个容器的飞行数据系统出现了故障，Besxar 仍成功实现了上述全部目标，公司目前正在排查该故障。

"跟地面上未发射的晶圆相比，实际入轨的样品洁净度最高、颗粒物含量最少——这对我们后续规模化生产是个非常好的信号，"Pilipiszyn 对 TechCrunch 说。

Besxar 预计接下来两年内会持续迭代，最终目标是将更大规模的晶圆厂送上 SpaceX 的 Starship——该公司仍在研发的下一代火箭。Pilipiszyn 三年前就联系 SpaceX 洽谈购买 Starship 的发射服务，最终确定了助推器载荷方案，以此在过渡期降低技术风险。接下来的步骤是加热晶圆、在晶圆上依次沉积一种、两种材料，依此类推。

一旦开始生产认证样品，Besxar（名字取自《星球大战》中曼达洛人盔甲所用的金属"beskar"）就打算向头部芯片厂商供应晶圆，用于制造数据中心、机器人和电动车中调节电力的高级芯片。

目前有多家公司试图利用太空环境制造更高质量的半导体，包括 United Semiconductors 和 Space Forge，但都面临同样的难题：无法回收足够数量的产品。Pilipiszyn 预计单条产线将逐步扩展到数百乃至数千片晶圆，但这条路线取决于火箭成本的下降。而这也要求 SpaceX 让 Starship 投入运营，或者 Rocket Lab、Stoke Space 等竞争对手的下一代火箭成功发射。

"我们认为现在的运输层已经足够成熟，可以专注于应用层了，"她告诉 TechCrunch。"我们只需把核心制造做好，尽快把产品带回地面上市。"